融资40亿日元！日本计划建设全球首个金刚石半导体工厂
据10月17日OokumaDiamondDevice（以下简称Ookuma）官网消息，该公司在Pre-A轮融资中，筹集了包括债务融资在内的约40亿日元，本轮融资将由现...
美国委托雷神公司开发基于人造金刚石和氮化铝的新型超宽带隙半导体以应对中国出口管制
10月10日，据Tom'shardware报道，美国的军事装备已感受到中国限制芯片材料氮化镓出口造成的影响，面...
探秘金刚石在半导体加工中的应用及行业现状
随着科技的不断进步，半导体行业已成为推动全球经济和技术发展的关键领域。半导体器件是现代电子产品的核心组成部分，从智能手机到超级计算机，都离不开高性能的半导体芯片.......
金刚石在半导体产业链中的精准“定位”
在科技日新月异的今天，半导体材料作为信息时代的基石，其发展与创新对推动全球数字化、智能化进程具有不可估量的价值。金刚石，这一被誉为“终极半导体材料”的神奇物质，凭借其独...
回顾惠丰在SEMI-e 2024深圳国际半导体展精彩瞬间
2024年6.26-6.28日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办了SEMI-e2024第六届深圳国际半导体展，...
河南：打造半导体材料磨粒加工“金刚钻”
我国半导体材料精密磨粒加工有了“金刚钻”。近日，记者从河南省柘城县获悉，河南力量钻石股份有限公司参与完成的“半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用”项目荣获国家科学...
半导体赛道火爆 超硬材料企业积极布局
2024年6月26日-28日，SEMI-e第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心隆重举行，800多家展商带来全新技术产品，吸引众多专业客商前来寻求合作......
第六届深圳国际半导体展揭示行业新趋势：金刚石材料崛起与半导体未来机遇
在科技飞速发展的今天，半导体行业作为信息技术的核心驱动力，正迎来前所未有的发展机遇。第六届深圳国际半导体展（SEMl-e2024）于6月26日至28日在深圳国际会展中...
全球首次大直径金刚石晶圆新突破：实现超光滑表面与半导体高效接合
近日，由日本明星大学联合研究中心的须贺唯知教授和王俊沙教授领衔的研究团队，携手大阪大学研究生院工学研究科附属精...
四方达：子公司天璇半导体租赁厂房进行年产70万克拉金刚石批量化产线建设，设备已开始进厂调试
同花顺（300033）金融研究中心05月07日讯，有投资者向四方达（300179）提问，董秘，你好！请问贵司位于保税区B区内的7万克拉金刚石生产基地是一幢厂房还是两幢？...
贺利氏集团投资下一代半导体材料 与化合积电建立合作
3月21日，记者从全球知名科技公司贺利氏获悉，该公司向化合积电（厦门）半导体科技有限公司（简称“化合积电”）投资数百万欧元，后者是中国的高端工业金刚石材料供应商......
三超新材：子公司新增半导体项目打破美日韩等垄断，加速进口替代
10月4日，三超新材在互动平台表示，江苏三晶第三代半导体精密装备及材料产业化项目，是公司在目前既有的在研半导体制造设备和半导体耗材产品的基础上，在政策支持、市场拉动及...
惠丰钻石：第三代半导体、清洁能源、特种陶瓷等行业订单充足
5月22日，惠丰钻石在业绩说明会上表示，公司第三代半导体、清洁能源、特种陶瓷等行业订单充足，预计持续保持增长态势......
半导体加工领域，国产砂轮仍需努力！其加工用金刚石工具现状如何
近几年国内半导体加工用金刚石工具与装备发展迅速，国产金刚石工具在市场中也开始崭露头角。国内相关企业在加工质量和效率等方面已部分能达到进口水平且具有极高性价比......
激光解决金刚石的“硬脆”加工难题！助力半导体设备国产化进程
激光是20世纪以来，继原子能、计算机、半导体之后，人类的又一重大发明，被称为“最快的刀”、“最准的尺”、“最亮...
惠丰钻石：将加速CVD培育钻石及金刚石半导体应用领域产业链布局
4月21日下午，国家专精特新“小巨人”——惠丰钻石（839725.BJ）2022年度业绩说明会在全景路演成功举办。惠丰钻石董事长、总经理王来福，惠丰钻石财务总监李秀英，...
黄河旋风建言“第三代半导体材料与市场研讨会”
3月30和31日，第二届“第三代半导体材料技术与市场研讨会”在江苏苏州成功举办。河南黄河旋风股份有限公司受邀参加本届大会，公司副总经理......
金刚石半导体技术又取得一些新进展，为各行业带来更广泛应用前景
金刚石半导体作为一种新兴的半导体材料，一直备受关注。近期，国内外的科研机构和企业不断推进金刚石半导体的研究和开发，又取得一些新进展......
