2024年6.26-6.28日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办了SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展，惠丰钻石作为超硬材料行业的引领者，在这场汇聚了全球顶尖半导体企业和创新技术的盛会上，带来了多款针对半导体行业的创新产品亮相于6N16展台，包括半导体切割和研磨专用金刚石微粉以及金刚石研磨液、纳米抛光液等。这些产品以其优异的切磨抛性能，高强度、高效率、化学稳定性好等，在半导体切割、研磨、抛光等关键工序中发挥着重要作用，成为了展会的一大亮点。

       展会现场，惠丰钻石的展位人流如潮，吸引了众多参观者的驻足；同时，也与行业专家、学者进行了深入的交流和探讨。通过参加此次展会，不仅展示了惠丰钻石在半导体领域的最新成果和技术实力，还进一步了解了行业发展趋势和市场需求，为下游半导体客户提供更稳定可靠的金刚石产品，得到了市场的热烈反响。

       随着半导体产业的持续升温，超硬材料在半导体领域的应用前景将更加广阔。惠丰钻石将继续秉承“以客户需求为中心”的理念，不断推动技术创新和产品升级，为半导体产业的发展贡献更多力量。同时，我们也期待在未来的展会中，和上下游企业更多互动，共同推动半导体产业迈向更加辉煌的明天。