在科技飞速发展的今天，半导体行业作为信息技术的核心驱动力，正迎来前所未有的发展机遇。第六届深圳国际半导体展（SEMl-e2024）于6月26日至28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行，此次展会不仅展示了半导体产业链的最新技术和产品，更揭示了金刚石材料在半导体领域的重要地位以及行业未来的增长点。

        展会第二天，现场参展人员热情高涨，多家超硬材料企业展出了他们的最新产品和技术，其中金刚石材料成为了焦点。中国超硬材料网记者采访了部分应用于半导体行业的超硬材料企业。

        一、沃德超硬

        展会上，沃德超硬产品主要是多晶金刚石、多晶金刚石微粉、类多晶，主要应用于研磨抛光领域。沃德超硬周总表示，本次展会大家对散热金刚石非常感兴趣，应用前景广阔。谈及半导体业将来的发展，周总说：“将来的产品价格应该会进一步降低，生产效率将大幅提高。金刚石产品未来要向功能性材料发展，应该加强研发，从同质化生产中脱离出来，研发高端产品，心态要好，慢下来，工作做扎实，定好目标，定好赛道，然后严谨的去执行，就会有好的结果”。

        据周总介绍，他从业25年，致力于以压机为核心的多种超硬材料，虽然生产出来的超硬产品形式不一样，但原理是一样的，技术是相通的，将来金刚石的优势性能怎么能从概念落地到应用，是个重要的努力方向。

        二、万磨金刚石

        万磨金刚石这次展会带来的产品也是微粉系列，韩总说在日益严峻的市场形势下，万磨金刚石的发展处于稳定状态，公司的市场营销模式主要以展会推广为主，其次还有一批年轻的业务员做一些自媒体类的外贸业务。

        韩总说：“相对于传统的磨料磨具业，半导体业对于万磨金刚石来说是一个新领域，销量不算大，但要求高，附加值高，这个赛道有门槛，比如说对微粉的集中度、大小颗粒的要求都很高。公司为此引进了高端的进口检测设备，有意大利的强度仪、英国的磁化率仪、瑞士的形貌分析仪，尤其是公司新引进的美国FlowCam8100流式成像颗粒分析系统，可以生成粒度报告、计数、拍照，分辨半导体上的大颗粒、气泡或者团聚情况。公司大力投入这些高端设备，对于公司品控能提高一个台阶，可以助力公司产品冲击到中高端领域”。

        对于超硬材料在半导体行业面临的挑战，韩总说半导体行业的质量标准对目前传统超硬材料生产企业来说是比较严苛的，提升自身质量标准是重中之重。

        对于半导体行业的发展前景，韩总说从本次展会来看，半导体行业呈现出欣欣向荣的景象，未来发展值得期待。

        三、飞孟金刚石

        河南飞孟金刚石本次展会产品主要为CVD金刚石导热材料，主要应用于半导体封装模块材料，导热材料是公司未来产品的发展方向。公司的多晶金刚石也是行业内较有优势的一个产品。

        谈到行业挑战，飞孟现场负责人感慨地说，成本比技术问题更棘手，我们只要解决成本这个难题，将来半导体行业的市场比磨料的蓝海还要大。

        四、联合精密

        联合精密的主要产品是金刚石微粉、研磨液及研磨垫。这些产品主要服务于集成电路、第三代半导体碳化硅、电子消费类蓝宝石、光学玻璃、光伏硅片等材料的切割、研磨、抛光等工序。公司的主要优势在研磨和抛光方面的技术沉淀和经验。

        谈及金刚石在半导体业的发展趋势时，联合精密现场负责人表示，虽然今年产品的销量有下降，但是半导体行业的发展是有目共睹的，随着新能源储能技术的发展，半导体行业将来必定是一个有发展前景的赛道，尤其是将来金刚石半导体普及后前景将会无限大。

        五、江西恒钻

        在江西恒钻新材料科技有限公司的展位前，我们看到了可用于蓝宝石、各类半导体材料研磨、抛光的高精微粉、团聚金刚石、刻蚀金刚石等产品。现场负责人邓总表示，公司生产用于半导体领域的产品占比20%左右，并计划加快布局高端路线，加强在半导体领域应用的产品研发。

        六、柘城晶钻

        柘城晶钻此次的展品为金刚石破碎料及金刚石微粉系列，尤其是高纯度金刚石微粉和精细金刚石微粉广泛应用于半导体器件的研磨和抛光工艺中，在本次展会上也吸引了很多客户驻足咨询。

        第六届深圳国际半导体展的举办不仅为半导体行业提供了一个交流和合作的平台，更揭示了行业未来的发展趋势和增长点。金刚石等超硬材料在半导体行业的应用将会为行业带来新的发展机遇和挑战。