河南：打造半导体材料磨粒加工“金刚钻”
我国半导体材料精密磨粒加工有了“金刚钻”。近日，记者从河南省柘城县获悉，河南力量钻石股份有限公司参与完成的“半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用”项目荣获国家科学...
惠丰钻石与郑州航院签署合作协议：合作重点在表面刻蚀金刚石多刃磨粒的制造
9月5日消息，惠丰钻石与郑州航空工业管理学院（郑州航院）签订产学研合作协议。据介绍，双方合作重点在表面刻蚀金刚石多刃磨粒的制造，及其在半导体材料加工中的研磨、抛光的应用...
金刚石刀具预修有色金属试件的单颗磨粒连续划擦干涉行为测试方法
申请号：201610078088.8 申请人：华侨大学 发明人：姜峰张涛言兰徐西鹏 摘要：本发明公开了...
一种CBN刀具预修黑色金属试件的单颗磨粒连续划擦干涉行为测试方法
申请号:201610077954.1申请日:2016.02.04申请人:华侨大学发明人:姜峰;张涛;言兰;徐西鹏...
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