随着电子设备性能的不断提升，散热问题日益成为制约其发展的关键瓶颈。传统的散热材料如铜和铝已难以满足日益增长的散热需求，而单晶金刚石因其超高的热导率、优异的绝缘性能和稳定的化学性质，被视为下一代散热材料的理想选择。

       2025年2月20日，上海征世科技股份有限公司（征世科技）宣布成功研发出尺寸达30 mm×55 mm的单晶金刚石散热片，这一成果标志着征世科技在散热材料领域的技术已达到国际先进水平，为5G通信、人工智能、高性能计算等领域的散热难题提供了全新的解决方案。

尺寸：30 mm×55 mm，厚度：0.3~3.0 mm热导率：1800~2200 W/(m·K)偏离角：(100)面偏角3°左右

氮浓度：0.2×10-6以下

单晶金刚石产品实物展示与参数

       1、单晶金刚石制造工艺

       单晶金刚石的制造工艺复杂且技术门槛高，主要包括以下几个关键环节：

       1、原料选择与预处理：

       单晶金刚石的生长通常依赖于高质量的金刚石籽晶和合适的生长基底。籽晶的选择和处理对于后续的晶体生长至关重要。

       2、生长方法：

       目前主流的单晶金刚石生长方法包括高温高压合成（HPHT）和化学气相沉积（CVD）。HPHT方法通过模拟天然金刚石的形成条件，在极高的温度和压力下合成金刚石。而CVD方法则通过化学反应在基底上逐层沉积金刚石，适合制备高质量、大尺寸的单晶金刚石。

       HPHT法受高压设备体积限制，晶体尺寸提升空间有限，并且在使用HPHT法时需要引入催化剂促进成核，因此金刚石内部杂质难以得到有效减少。与HPHT法相比，CVD法的有效生长空间大，原材料纯度高，使合成金刚石纯度较高，尤其是在掺杂处理方面具有较大优势。微波等离子体化学气相沉积法(MPCVD)是当下被广泛认为合成大尺寸单晶金刚石的最好方法。征世科技正是通过优化MPCVD技术，实现了大尺寸单晶金刚石的生长。

       理论上讲，只要能够获得足够尺寸的衬底，就可以制备出相应尺寸的单晶金刚石。根据衬底种类不同，CVD法合成金刚石可分为异质外延法和同质外延法。

       合成大尺寸金刚石主要存在三种具体路线，即三维生长（单颗生长）、拼接生长以及异质外延生长。

大尺寸单晶金刚石生长路线示意图

       3、生长条件控制：

       单晶金刚石的生长过程需要精确控制温度、压力、气体成分等条件，以确保晶体的质量和均匀性。

       4、后期加工：

       生长完成后，还需要对单晶金刚石进行切割、研磨和抛光等后期加工，以满足特定的尺寸和形状要求。

       2、大尺寸单晶金刚石散热片的显著优势

       大尺寸单晶金刚石散热片，具有以下几方面的显著优势：

       1、超高热导率：

       单晶金刚石的热导率高达2000 W/(m·K)，是传统铜、铝等散热材料的5倍以上。这一特性使得单晶金刚石散热片能够迅速将热量从热源导出，有效降低芯片结温，提高电子设备的稳定性和可靠性。

       2、优异绝缘性能：

       单晶金刚石的电阻率高达1016 Ω·cm，可有效避免电磁干扰，保证电子设备的稳定运行。这一特性在高频、高功率的电子设备中尤为重要。

       3、稳定化学性质：

       单晶金刚石耐高温、耐腐蚀，能够在恶劣环境下长期稳定工作。这使得它在航空航天、深海探测等极端环境下的电子设备散热中具有独特优势。

       4、轻薄化设计：

       征世科技的单晶金刚石散热片厚度仅为0.5 mm，满足了电子设备轻薄化设计的需求。在智能手机、平板电脑等便携式设备中，轻薄化的散热片能够节省宝贵的内部空间，提高设备的整体性能。

       3、应用领域

       1、5G通信：

       5G基站设备具有高功率密度和复杂散热需求，单晶金刚石散热片能够显著提高基站设备的散热效率，保障通信质量。

       2、数据中心：

       数据中心中的高性能服务器和存储设备需要高效的散热系统来保持稳定运行。单晶金刚石散热片能够有效降低服务器芯片的温度，提高数据中心的运行效率和稳定性。

       3、新能源汽车：

       新能源汽车中的电池管理系统、电机控制器等关键部件需要高效的散热系统来保障其性能和安全。单晶金刚石散热片具有优异的散热性能和稳定性，能够满足新能源汽车的散热需求。

       4、人工智能：

       人工智能领域的高性能计算平台需要高效的散热系统来支持大规模的并行计算。单晶金刚石散热片能够提供卓越的散热性能，保障计算平台的稳定运行。