涉及金刚石晶圆!浙江省发布重点新材料首批次应用示范指导目录

关键词 金刚石晶圆|2024-10-31 14:40:17|来源 中国超硬材料网
摘要 ​近日,浙江省经济和信息化厅公开了《浙江省重点新材料首批次应用示范指导目录(2024年版)》,分为先进基础材料、关键战略材料、前沿新材料三大类共计329种重点新材料.......

近日,浙江省经济和信息化厅公开了《浙江省重点新材料首批次应用示范指导目录(2024年版)》,分为先进基础材料、关键战略材料、前沿新材料三大类共计329种重点新材料。其中,将聚晶金刚石刀片及刀具、大尺寸高品质金刚石单晶材料列为先进基础材料,芯片导热用单晶金刚石晶圆列为关键战略材料,具体性能要求如下:

image.png

       聚晶金刚石片及刀具

       性能要求:

       (1)石油钻探用聚晶金刚石复合片:磨削磨耗比≥5.9×105,抗冲击性≥1350J,密度>3.90g/cm3,克努普(Knoop)显微硬度 50~60GPa。

       (2)高端切削刀具加工用聚晶金刚石复合片:硬度≥8000HV,磨耗比>100000,显微硬度>6000kg/mm2,耐热温度>700℃。刀具:采用钢体柄部硬度≥HRC45,采用硬质合金基体硬度≥HRA89,切削刃径向圆跳动≤0.01mm,切削刃表面粗糙度 Ra0.4μm。

       应用领域:航空、国防、风能、汽车、石油页岩气钻探、高端切削刀具加工行业

       大尺寸、高品质金刚石单晶材料

       性能要求:毫米尺度金刚石大单晶,尺寸≥10×10 mm,主杂质 N 含量<1ppm,断裂强度>1000MPa。介质损耗<10-5。

       应用领域:电子、导航、刀具产业

       芯片导热用单晶金刚石晶圆

       性能要求:热导率≥2000W/m·K,表面粗糙度 Ra<1nm,尺寸≥2 英寸。

       应用领域:集成电路

  ① 凡本网注明"来源:金刚石刀具网"的所有作品,均为河南远发信息技术有限公司合法拥有版权或有权使用的作品,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明"来源:金刚石刀具网"。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。
② 凡本网注明"来源:XXX(非金刚石刀具网)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
③ 如因作品内容、版权和其它问题需要同本网联系的,请在30日内进行。
※ 联系电话:0371-67667020

延伸推荐

全球首次大直径金刚石晶圆新突破:实现超光滑表面与半导体高效接合

全球首次大直径金刚石晶圆新突破:实现超光滑表面与半导体高效接合

​近日,由日本明星大学联合研究中心的须贺唯知教授和王俊沙教授领衔的研究团队,携手大阪大学研究生院工学研究科附属精密工学研究中心的山村和也教授及株式会社I...

日期 2024-06-26   刀具新闻
全球首个100mm的单晶金刚石晶圆

全球首个100mm的单晶金刚石晶圆

近日,总部位于加利福尼亚州旧金山的DiamondFoundryInc制造出了世界上第一块直径为100毫米的单晶金刚石晶圆......

日期 2023-11-10   刀具新闻