今天，5G商用启动仪式正式举行，三大运营商也正式揭开了5G商用套餐的神秘面纱，亿万民众期待的5G套餐终于来了……
5G今天再上热搜榜，网友纷纷表示已按耐不住：
无卡顿直播、无延迟游戏、
地铁看电影、高速度下载……
用上5G后都不叫事了！
目前，北京和上海成为5G信号覆盖最多的城市。
此外，广州、杭州等城市也实现了5G网络连片覆盖。中国电信、中国移动、中国联通今年将分别在至少40个城市覆盖网络，并在部分城市推出5G服务,首批5G城市名单已公布。
对于想要体验5G网络的用户来说，早早更换5G手机确实可以尽早享受到优质服务。当前，华为、中兴等厂商都已经密集发布多款5G手机，不过现在5G终端刚推出不久，各大品牌的5G手机价格在几千元不等，仍处于高价的阶段。随着5G手机产业链的急速扩张，预计2020年第四季度将会有不到2000元的5G手机推出，到那时5G网络也会相对成熟不少，5G手机的换机潮将在那个时候拉开序幕。
作为万物互联、改变社会的重要技术手段，5G被社会各界寄予厚望，但目前主打的5G应用，要么看上去并不新鲜，依托4G也可以部分实现；要么太过高大上，离普通消费者似乎有点远。对于5G的应用场景，专家给出的判断是“二八定律”——80%用于物与物的通信，如工业互联网、车联网、远程医疗等，20%的应用是对现有4G应用体验的升级和深度挖掘，如超高清视频、虚拟现实、智能家居等。
可以预见，随着5G技术的发展，全球大量5G终端形态和应用场景将持续扩展，强劲的发展势头让我们对下一阶段充满期待。接下来的几年，5G规模化发展将成为关键词，5G带来的发展机遇和经济价值也将超出预期。据相关机构预计，到2035年，5G创造的经济价值将达到13.2万亿美元。
5G商业化、规模化应用的前提和保障是上游通信设备及原材料的发展，这对以金刚石为代表的超硬材料行业将蕴含哪些机遇？
金刚石基GaN功率器件
5G通信系统对移动通信基站的带宽要求达1GHz，而传统的Si-LDMOS(硅基横向扩散金属氧化物半导体)技术已经无法满足。第三代半导体材料SiC和GaN是基于大宽带、高效率、小体积、轻质量、低成本需求的解决方案。法国市场研究与战略咨询公司Yole认为未来五年，全球碳化硅功率半导体的年复合增长率将达到29%;全球射频氮化镓的年复合增长率将达到22.9%，市场规模达到13亿美元。目前商用的蓝宝石、Si和SiC等GaN器件衬底材料具有较低的热导率（40~400 W·m⁻¹·K⁻¹），散热问题严重限制了GaN器件的性能。为了提高GaN基功率器件的热管理能力，采用热导率更高（800~2000 W·m⁻¹·K⁻¹）的金刚石材料做衬底已逐渐成为目前研究的热点。
微波介质陶瓷加工
5G时代，大规模天线（Massive MIMO）技术将普遍应用，介质滤波器有望替代金属腔体滤波器成为基站主流应用，工信部副部长陈肇雄在2019中国国际通信展开幕论坛上介绍，我国5G商用进程不断加快，目前，北京、上海、杭州、广州等城市城区已经实现5G网络连片覆盖，预计今年年底全国将开通5G基站13万座；随着5G智能手机轻薄化、高频化、低功耗等方面的要求，微波介质陶瓷材料在手机领域同样具备较大的应用空间。陶瓷材料硬脆性大，经常使用比被加工工件硬度要高的金刚石磨料来研磨制造陶瓷结构件。
微波介质陶瓷相关制造流程：粉体（原材料）→胚体制备（研磨混合、打碎、细化）→成型（压制、挤压、注塑、铸件）→毛坯加工（打磨、车削、钻孔、切削）→烧结（烧结、热等静压）→精密加工（磨碎、精研、抛光）→陶瓷产品 手机外壳材料加工
制造智能手机外壳的材料目前主要有塑胶、玻璃、陶瓷和金属。受金属的电磁屏蔽特性影响，无线充电、NFC等新应用的流行，目前主流手机厂商已经放弃全金属一体化结构方案。5G智能手机对电磁屏蔽有更高的要求，以塑料、玻璃和陶瓷为代表的非金属材料有望迎来大规模应用，其中3D玻璃、陶瓷集中于高端机型，塑料则凭借易加工、低成本优势加速向中低端机型渗透。未来3-5年“双面玻璃+金属中框”的应用方案很大可能将成为主流。材质、工艺的改变要求相应成熟的超精密研磨、抛光加工方案与之配套。
5G产业的发展究竟能为超硬材料行业带来怎样的机遇，由中国超硬材料网与DT新材料主办的第四届国际碳材料大会金刚石论坛将于11月26日-29日在上海举办，届时作为论坛主要话题将展开深入探讨交流。
第四届国际碳材料大会金刚石论坛议程
注：嘉宾顺序随机排列，报告时间和内容以实际为准，若您有更好话题与建议，欢迎联系会务组！
重点邀请单位
Workshop系列活动
第四届国际碳材料大会暨产业展览会
Carbontech 2019
2019年11月26-29日
上海跨国采购会展中心
参会联系
中国超硬材料网：
刘小雨：13837111415
李君瑶：15713673960
DT新材料
王侨婷：13649160039
李蕊：18657495805
